沖擊缺口投影儀

用途與特點(diǎn)：該機(jī)是專用于檢查夏比V型和U型沖擊試樣缺口加工質(zhì)量的專用光學(xué)儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測(cè)的沖擊試樣V或U型缺口標(biāo)準(zhǔn)樣板圖比對(duì)，以確定被檢測(cè)的沖擊試樣缺口加工是否合格，操作簡(jiǎn)便，檢查對(duì)比直觀、效率高，是目前唯一切實(shí)可行、并能保證檢查質(zhì)量的方法，是相關(guān)理化試驗(yàn)室的必備儀器。主要技術(shù)參數(shù)：1.放大倍數(shù)：50×；2.投影屏尺寸：ф200mm;3.工作臺(tái)位移：縱向±10mm，橫向±10mm，升降&。 詳細(xì)介紹>>