三菱IGBT模塊

A系列特點(diǎn):a)采用最新的CSTBT硅片技術(shù)；b)低飽和壓降Vce(sat)；低開通損耗Eon；低關(guān)斷損耗Eoff高短路承受力（不需要RTC）；c)降低柵極電容，柵極驅(qū)動功率接近平板型IGBT；d)采用AlN絕緣基層形成優(yōu)異的熱阻特性，比歐洲的溝槽型IGBT具有更低的熱阻；e)比歐洲的溝槽型IGBT具有更低的成本結(jié)構(gòu)，按IEC747-15標(biāo)準(zhǔn)定義溫度和熱阻。用途:低成本設(shè)計，適合中、低端型號模塊結(jié)構(gòu)及參數(shù)型號模塊結(jié)構(gòu)及參數(shù)CM400HA-24A一單元，400A/1200VCM600。 詳細(xì)介紹>>