半導體激光打標機

半導體激光打標機適用材料：金屬以及多種非金屬、高硬度合金工具鋼、氧化物、電鍍真空鍍、環(huán)氧樹脂、油墨、ABS等工程塑料。適用行業(yè)：塑膠按鍵、數(shù)碼產(chǎn)品部件、電子元器件、電工電器、珠寶首飾、精密機械、眼鏡鐘表、五金飾品、汽摩配件、衛(wèi)浴潔具、通訊產(chǎn)品、醫(yī)療器械、集成電路(IC)、建材管材等行業(yè)，更適合對精度、速度及深度要求高產(chǎn)品的標識。機型特點：1．采用半導體側(cè)面泵浦光源，諧振腔諧振后產(chǎn)生1064nm激光輸出，電光轉(zhuǎn)換效率相對較高，光束質(zhì)量好（相對于YAG）。2．標記速度一般，標刻效果精細。3．性能穩(wěn)定，日常維護少，價格適中。4．無中間介質(zhì)參與加工使標記絕對環(huán)保，完全符合ROHS標準。5．軟件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多種格式，并可自動生成流水號、生產(chǎn)日期、條碼和二維碼。6．可選配旋轉(zhuǎn)工作臺及各種自動化配套系統(tǒng)。主要技術(shù)參數(shù)：參數(shù)型號KR—DP50KR—DP75最大激光功率50w70w激勵源半導體808nm光源（側(cè)面泵浦）激光類型/。 詳細介紹>>