硅片切割金剛石帶鋸

特點(diǎn)該產(chǎn)品現(xiàn)有多晶硅體專用金屬燒結(jié)型和單晶體硅專用電鍍型2種種類。通過采用高強(qiáng)度基板實(shí)現(xiàn)薄刃化，可降低切割時(shí)硅的損耗。通過對基板的特殊張力加工，使得垂直切割性能保持穩(wěn)定。通過采用與切割條件相對應(yīng)的晶格電鍍，實(shí)現(xiàn)高效率、高精度切割。應(yīng)用環(huán)形鋼帶經(jīng)過特殊調(diào)直、輥壓處理后，在邊緣電鍍上金剛石，用于切割超硬、超脆性材料，如太陽能及半導(dǎo)體用單晶硅、多晶硅；LED用紅寶石、蘭寶石；石墨等。基體材料原裝德國進(jìn)口不銹鋼基體，采用無縫焊接工藝，焊接性能優(yōu)秀。彈性及韌性好，抗疲勞性能高。規(guī)格3230mm×38mm/40mm×0.5mm/0.6mm尺寸公差厚度：0.02mmmax，寬度：0.1mmmax，長度：1.5mm抗拉強(qiáng)度1350N/mm2~1480N/mm2 詳細(xì)介紹>>