高精度PCB電路板激光分板機PCB-MS1000P

PCB激光分板機PCB-MS1000P,是專為以低成本進行激光加工的客戶開發(fā)的，高效、快速的PCB外型切割、分板、鉆孔、PCB去銅等功能，激光加工精度更高，性價比更優(yōu)。即使在公差要求極高的情況下，紫外激光仍可按照設計數(shù)據，在柔性基材上直接進行復雜外形切割。專用吸塵裝置保證切割過程清潔，避免了對工作環(huán)境的污染。輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺，也不會產生粉塵。降低了運行成本，減少了轉換產品所花費的時間。集成在設備上的治具平臺，可將基材牢固地固定在位置上。使加工品質更高，單位成本更低。參數(shù)名稱參數(shù)值激光機主體尺寸(L*W*H)1000mm*940mm*1520mm型號PCB-MS1000P激光機凈重量450KG激光機供應電源AC220V激光波長355nm激光器Optowave10W(美國光波公司)材料厚度≤1.2mm整機精度±20μm平臺定位精度±2μm平臺重復精度±2μm切割幅面250*250mm最大功率3KW吸塵器供應電源AC220V聚焦光斑直徑20μm環(huán)境溫度20±2℃環(huán)境濕度＜。 詳細介紹>>