高精密LOGO激光切割機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)：適用于非金屬材料切割精加工（全切開料，精準(zhǔn)半切），切割精度高（±0.03mm），邊緣光滑。主要配置采用美國進(jìn)口金屬封裝射頻CO2激光器，性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。使用該款設(shè)備故障率非常低，基本3-5年不用維護(hù)，有利工廠恒定生產(chǎn)需要。大量應(yīng)用以下行業(yè)：PET,LOGO切割，納米銀膜切割，電鍍膜切割，CCD視覺定位手機(jī)前后蓋膜切割,3D熱彎曲屏防爆膜切割，9H玻璃纖維膜切割,,防窺膜偏光片切割，TUP膜半斷無痕切割,有機(jī)玻璃PC復(fù)合材料開料切割，偏光片材切割，,裸眼3D光柵膜激光切割，大尺寸0CA,ITO膜切割,功能片切割,PT觸摸屏切割，鏡頭保護(hù)膜切割，PDLC智能調(diào)光膜切割、高分子透明導(dǎo)電膜切割、大尺寸柔性屏、觸摸屏PET激光切割。系統(tǒng)參數(shù)：型號(hào)DH-680XG有效工作幅面680x680mm激光功率30W/60W激光發(fā)生器美國原裝金屬射頻激光器、風(fēng)冷聚焦鏡美國原裝貳陸鏡片傳動(dòng)機(jī)構(gòu)日本THK絲杠模組運(yùn)動(dòng)控制日本松下400W伺服控制系統(tǒng)功率控制數(shù)位式功率控制，可由0.1～100%無。 詳細(xì)介紹>>